帝科股份(300842):刊行人和保荐机构关于帝科股份
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凭仗手艺迭代升级取快速响应的当地化办事能力,国产银浆厂商逐渐实现对国际厂商的进口替代,市场份额持续扩大,现已成为全球光伏银浆市场的从导力量。
上述新减产能对应的产物取公司现有产物正在具体产物系列、使用范畴、下旅客户、次要原材料、焦点手艺线等不存正在严沉差别,新减产能不涉及新产物,公司具备量产能力。
此外,白银成本压力鞭策合作向少银化、贱金属化迁徙。行业次要企业均正在推进银包铜、高铜及纯铜浆料研发,市场所作由保守纯银浆料逐渐延长至粉体抗氧化、金属钝化、浆料配方、烧结设备和组件靠得住性协同开辟。率先取得少银化产物批量使用并具备持续交付能力的企业更容易构成先发劣势。
从出产工艺流程看,存储芯片完成晶圆制制后,凡是需颠末晶圆测试、切割、封拆、终测及靠得住性验证等环节,方可构成具备电气毗连、物理和不变利用机能的成品芯片。因而,对于以封拆成品芯片形态向客户交付的存储产物而言,封拆及测试属于成品交付前不成或缺的需要出产环节,其产能规模须取芯片营业的出货量相婚配。
请刊行人:(1)申明本次募投项目相关产物或营业正在演讲期内的运营环境及收入规模,能否属于现有成熟营业;分项目列示拟出产产物取公司现有产物正在具体产物系列、使用范畴、下旅客户、次要原材料、焦点手艺线等方面的手艺可行性、人员储蓄、客户认证环境、所处研发出产阶段等环境申明公司能否具备相关新产物的量产能力;连系前述环境申明本次募投项目标实施能否存正在严沉不确定性。(2)连系出产产物的扩产倍数、现有产能操纵环境、产物市场需求及具体使用范畴、行业合作环境、刊行人市场拥有率、正在手订单或意向性和谈以及同业业可比公司扩产环境等,区分项目申明项目一和项目三扶植的需要性、新减产能的合及具体消化办法;连系演讲期内存储芯片测试和封拆的具体细分收入环境,申明存储芯片营业次要增加点能否来自于测试和封拆,项目三扩产幅度能否取对应细分营业增加幅度、客户需求相婚配。(3)连系项目二和项目四研发投入的次要内容、手艺可行性、研发预算及时间放置、目前研发投入及进展、已取得或估计可取得的研发等,公司已有人员、手艺储蓄取拟研发项目标差别等,申明项目二和项目四的需要性,拟构成的研发的细分使用范畴以及对公司从业的具体影响。(4)列示本次募投项目效益的具体测算过程,包罗但不限于各年预测收入形成、次要参数及假设等的测算根据,连系原材料价钱波动环境进一步申明本募效益测算的合及隆重性,相关晦气要素能否会对本次募投项目实施及效益实现形成严沉晦气影响。(5)连系募投项目具体内容、投资数额的测算根据和测算过程、具体进度放置、资金估计利用进度和可比项目投资金额,申明投资规模测算的合,能否属于本钱性收入,(6)量化阐发本次募投项目、刊行人其他拟建及正在建项目等新增折旧摊销对刊行人将来盈利能力及经停业绩的影响。(7)申明正在刊行人存正在部门房产对外出租的环境下,本次各募投项目后续自建厂房的需要性、经济性及规模合,建成后能否可能存正在厂房闲置或用于出租或出售的环境。(8)连系公司货泉资金、资产欠债率、营运资金需求、带息债权及还款放置、银行授信等,申明收入增加率等环节参数假设能否合理,正在此根本上申明本次融资规模和弥补流动资金的合。(9)申明本次募投项目环评、节能审查看法的取得进展,截至目前环评批复及节能审查看法的取得进度,能否存正在无法取得的风险及应对办法,并申明能否已取得募投项目开展所需的相关天分、认证、许可及存案,能否存正在对本次刊行形成本色性妨碍的景象。(10)连系演讲期内联系关系买卖的具体环境,申明本次募投项目标实施能否新增联系关系买卖,如是,新增联系关系买卖价钱的公允性及公允的相关办法,能否合适《注册法子》第十二条的相关。
②把握少银化加快渗入的行业窗口期,扩大客户笼盖面取产物渗入率 正在银价持续高位运转的布景下,下逛电池厂商降低银耗成本的内活泼力强烈,少银化金属化方案的导入历程显著加速,行业需求正处于加快的窗口期。公司将凭仗较早实现银包铜浆料规模化贸易使用的先发劣势,一方面提拔现有客户系统中贱金属浆料对保守银浆的替代比例,另一方面加强取尚未导入的电池厂商的开辟力度,扩大客户笼盖面,充实衔接行业渗入率提拔带来的增量市场。
项目三新减产能系基于存储行业高景气周期、公司存储营业迸发式增加及现有产能饱和的现实束缚做出的前瞻性结构,新减产能规模取市场需求及公司营业增加速度相婚配。为保障新减产能的无效消化,公司制定了如下具体办法: ①依托系统内高速增加的封测需求,建牢产能消化的根基盘。
本项目产物的下旅客户类型、发卖模式和客户认证流程取公司现有 光伏导电浆料根基分歧,可充实操纵公司现有客户资本和发卖渠道。 公司已取下逛龙头客户合做实现低银浆料方案的量产使用,TOPCon 银铜浆料和夹杂镍贱金属浆料均已实现批量化出货,无需从头成立 完全的客户系统。
其三,扩产系冲破测试产能瓶颈的现实需要。2025年度,公司存储芯片营业收入同比增加 574。63%,FT测试产能操纵率已达 105。96%,现有测试能力处于超负荷运转形态。跟着存储芯片营业规模的持续快速增加,现有封测产能估计难以满脚将来的出产及交付需求,产能瓶颈已成为限制营业成长的间接妨碍。
跟着光伏行业向 TOPCon、HJT等 N型手艺加快转型,电池片的单片银耗随之添加;同时,受全球地缘冲突和降息周期等要素影响,白银价钱大幅上涨,导致金属化环节正在电池成本中的占比大幅提高。正在此布景下,降低银耗已从成本优化项升级为电池制制环节的必需,鞭策浆料系统向“少银化”“去银化”演进成为财产链降本和行业可持续健康成长的环节径。
当前,AI办事器、高机能计较、企业级存储、端侧 AI、智能汽车等下逛使用快速成长,持续提拔对高带宽、大容量、低延迟存储产物的需求,带动 DRAM、NANDFlash及相关封拆测试需求快速增加。按照 TrendForce预测,正在 AI运算架构升级和 CSP厂商持续加大 AI根本设备投入的带动下,全体存储器财产产值估计2026年将达到8,893亿美元,2027年进一步增至1,28万亿美元,同比增加 44%;此中,DRAM产值估计 2026年将达到 6,187亿美元,同比增加 303%,NANDFlash产值估计 2026年将达到 2,706亿美元,同比增加 281%。存储芯片产值的高速扩张,将带动后道封拆、FT测试、老化测试等配套产能需求同步提拔,为本项目新减产能的消化供给了优良的市场根本。
公司现有存储芯片营业采用“芯片使用性开辟设想—晶圆测试分选—芯片封拆及成品测试”一体化运营模式。封拆、测试是存储芯片出产和交付的需要环节,相关经济好处最终通过存储芯片成品发卖实现。本项目不会改变公司现有存储芯片营业的运营模式。
2025年第三季度以来,存储芯片价钱进入快速上涨通道,价钱的全面、持续上行,表白行业已脱节以往以消费电子库存波动为从导的短周期属性,进入由AI算力持久本钱开支驱动的布局性景气阶段。
①AI办事器、数据核心取云计较根本设备的扶植,正带动高容量、高带宽存储需求快速增加。AI大模子的锻炼取推理过程,需要对海量参数、锻炼数据及两头成果进行屡次读写,因而办事器单机设置装备摆设对存储容量、带宽取数据传输速度的要求也随之提拔。AI办事器对 HBM、DDR5及企业级存储的需求增加,不只间接做大了高端存储产物的市场规模,也鞭策存储原厂调整产能布局,相关影响还会通过财产链传导,感化于保守 DRAM产物的供需关系取价钱程度。
(四)连系前述环境申明本次募投项目标实施能否存正在严沉不确定性 本次募投项目均环绕公司现有从停业务和既有手艺平台开展。连系相关营业的运营根本、手艺线、人员储蓄、客户验证、研发出产阶段及量产能力等环境,公司已具备实施本次募投项目标营业、手艺和财产化根本,本次募投项目标实施不存正在严沉不确定性。具体阐发如下。
公司已正在“少银化”范畴进行了持续的手艺研发和产物结构,构成了超细线印刷、掺镍低银含浆料、高铜浆料及铜浆等分歧手艺方案,TOPCon银铜浆料和夹杂镍贱金属浆料均已实现批量化出货,具备响应的出产制制、质量节制、客户验证和批量交付根本。
本项目能够操纵公司现有浆料出产和质量办理经验,出产工艺不存 正在底子性变化。差别次要表现正在针对贱金属材料的氧化节制、粉体 分离、出产节制和产物靠得住性检测要求更高。
项目二次要用于新兴光伏浆料研发平台的扶植,研发标的目的次要集中正在纯铜浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池浆料、使用于 TBC电池的低复合、高效率、细线化导电银浆、合用于超细线钢板印刷的反面导电银浆、合用于 TOPCon反面转印的导电银浆、高靠得住性太空光伏浆料等。募集资金次要用于领取地盘出让金、扶植厂房、采办研发设备等。本项目属于研发类项目,不间接发生经济效益。
本项目取公司现有产物的根本手艺平台、出产流程及次要工艺道理 分歧。次要区别正在于,本项目需要沉点处理铜、镍等贱金属材料容 易氧化以及由此带来的导电机能下降、接触电阻添加、烧结工艺兼 容性和持久靠得住性等问题,手艺沉点由保守银浆的提效优化进一步 延长至多银化、贱金属化和成本降低。
⑤同业业可比公司亦接踵加码少银/铜浆结构,公司扩产规模取本身营业规模及行业地位相婚配。取可比公司比拟,公司本次新增 2,000吨贱金属少银浆料产能系基于本身客户导入进度和客户产线环境审慎确定,扩产规模稳健合理。公司按照本身营业规模,连系光伏浆料行业少银/无银化的将来成长预期,需要加大贱金属浆料产能扶植,以进一步巩固和提拔公司鄙人一代光伏金属化手艺范畴的合作地位。
项目二是公司聚焦行业新兴手艺,针对下一代高效光伏电池手艺进行的前瞻性计谋结构。公司将依托研发平台,加强正在前沿范畴的焦点手艺储蓄,缩短新手艺从尝试室到财产化的放量周期,实现对下旅客户产线升级的快速响应,确保手艺的先辈性。本项目研发投入的次要内容如下。
公司焦点客户涵盖晶科能源、通威股份、晶澳科技等头部电池厂商。使用于TOPCon电池后背的银包铜浆料已正在头部客户实现持续量产。少银化产物具有“结合开辟、验证导入”的深度绑定特征,客户一旦完成量产导入即构成不变的批量采购需求。公司将以已完成的量产导入验证为根本,取头部客户就贱金属少银浆料的规模化使用深化合做,锁定中持久需求,将客户合做关系间接为新减产能的消化保障。
二、连系出产产物的扩产倍数、现有产能操纵环境、产物市场需求及具体使用范畴、行业合作环境、刊行人市场拥有率、正在手订单或意向性和谈以及同业业可比公司扩产环境等,区分项目申明项目一和项目三扶植的需要性、新减产能的合及具体消化办法;连系演讲期内存储芯片测试和封拆的具体细分收入环境,申明存储芯片营业次要增加点能否来自于测试和封拆,项目三扩产幅度能否取对应细分营业增加幅度、客户需求相婚配!
“下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”将通过引进先辈研发设备取高条理手艺人才,聚焦纯铜浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池浆料、TBC电池低欧姆接触导电浆料、合用于钢板印刷、转印等超细线手艺的 TOPCon电池导电浆料、高靠得住性太空光伏浆料的研发,加强公司正在前沿材料范畴的手艺储蓄取产物能力。本项目标实施将进一步提拔公司正在新兴电子材料范畴的分析研发实力,加快相关产物正在高端市场的财产化使用,为公司开辟新的产物矩阵取市场增加空间。
综上,本项目新减产能具备系统内需求、委外回流、外部客户拓展等多条理、立体化的消化径,共同渐进式的产能爬坡放置,新减产能估计可以或许获得无效消化,不存正在产能持久闲置的严沉风险。
②提拔先辈封拆测试手艺的财产化承载能力。公司已控制 DRAM多层堆叠、超薄 Die封拆、多芯片集成、SiP倒拆封拆等相关手艺。项目新增封拆、测试能力后,可为现有工艺手艺供给更大规模的财产化平台,并通过量产数据堆集持续优化封拆良率、测试效率、靠得住性和从动化程度,进一步加强手艺取制制壁垒。
③保守消费电子需求苏醒、设备存储容量升级叠加物联网终端数量增加,为中低功耗 DRAM产物供给了持续不变的根本需求。智妙手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、收集通信设备及 AIoT终端,仍是 LPDDR、DDR产物的焦点使用市场。跟着终端功能复杂度提拔、操做系统取使用法式占用空间添加、产物更新换代,加上境内供应链当地化需求提拔,下旅客户对高性价比、低功耗且可不变交付的存储产物需求响应增加。公司现有 DDR4、LPDDR4/4X等产物,取上述终端使用的婚配度较高,可以或许跟着市场需求增加,通过新增客户导入、既有客户份额提拔以及产物代际升级,进一步拓展营业规模。
②端侧 AI正加快向智妙手机、AIPC、智能穿戴设备、智能汽车、机械人及各类其他智能终端渗入,鞭策存储需求从纯真的容量扩张,同步向容量、带宽、功耗取靠得住性度升级。端侧大模子需要正在当地存储模子参数取用户数据,并完成及时挪用,这对 LPDDR、DDR及嵌入式存储产物的容量取机能都提出了更高要求。
1、使用范畴、下旅客户、次要原材料、焦点手艺线等方面的区别取联系。
本项目取公司现有存储芯片封拆测试营业的根本手艺线和次要工 艺流程分歧,不存正在底子性变化。项目录要通过购买新增设备、提 高从动化和细密化程度,扩大封拆及测试产能,并进一步提拔出产 效率、产物良率和交付能力。
可正在 130°C以下固化且有较好导电性 的低温固化导电浆料,以实现高效钙钛 矿叠层电池的规模化出产?。
可正在 130°C以下固化且不影响电机能 的低温固化导电银铜浆料(≤50%银含 系列产物),以实现钙钛矿叠层电池的 不变且规模化出产。
本次募投项目中,“年产 2,000吨贱金属少银光伏浆料项目”和“存储芯片封拆测试项目”涉及现有具体产物或营业;“下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”和“半导体封拆研发核心项目”均为研发类项目,研发标的目的别离为新兴光伏浆料标的目的及存储芯片封拆标的目的,不间接出产对外发卖的产物,亦不间接发生停业收入。
正在存储芯片需求持续添加、市场景气宇不竭提拔的布景下,公司依托取计谋合做伙伴的慎密合做,持续加大客户拓展力度,2026年以来已开辟中兴电子等优良客户,下旅客户需求持续增加,订单笼盖面不竭扩大,公司产能扩张速度取客户开辟进度、营业增加幅度总体婚配。
(二)连系演讲期内存储芯片测试和封拆的具体细分收入环境,申明存储芯片营业次要增加点能否来自于测试和封拆,项目三扩产幅度能否取对应细分营业增加幅度、客户需求相婚配。
光伏导电浆料间接影响电池转换效率、良率和持久靠得住性,产物需要针对客户的电池布局、钝化膜系统、印刷设备及烧结工艺进行配方适配,并颠末较长周期的测试认证和量产验证。因而,行业合作并非纯真的产能和价钱合作,而是研发迭代、量产不变性、客户办事、资金及供应链保障能力的分析合作。跟着境内企业手艺前进和客户导入,光伏导电浆料已根基完成国产替代,市场份额进一步向具备规模、手艺和客户根本的头部企业集中。
本项目取公司现有存储芯片营业的下旅客户类型、发卖渠道及市场 开辟体例根基分歧,能够操纵公司现有客户资本和合做渠道,不需 要从头成立的发卖系统。
跟着全球能源转型取可持续成长历程的不竭深化,中国已成为全球光伏组件最次要的出产取出货。依托完整的财产链配套取下逛组件需求的强力拉动,国内光伏银浆厂商持续加大研发投入,产物机能快速提拔,性价比劣势日益凸显。
项目三次要用于公司存储芯片封拆测试产能的提拔,募集资金次要用于厂房扶植及设备购买,本项目完成后,将新增每年 8,500万颗封拆产能、9,600万颗 FT测试产能、4,500万颗老化测试产能。本项目所得税后内部收益率为 12。61%,税后静态投资收受接管期(年)为 7。62年(包含扶植期)。
正在全球能源深化、能源布局调整,以及光伏发电成本持续下降等有益要素的鞭策下,全球光伏新增拆机仍将连结快速增加,估计到 2027年,光伏累计拆机量将跨越其他所有电源类型。按照中国光伏行业协会 CPIA预测,正在光伏发电成本下降、全球绿色苏醒以及“碳中和”方针持续推进等有益要素的鞭策下,到 2030年全球光伏新增拆机将达到约 881GW~1,044GW。
其二,自建产能有益于保障交付自从可控并深化研发协同。具有自有封测产能后,公司可根据晶圆采购节拍、客户订单及交付要求自从放置出产打算,降低外部封测厂商产能排期对公司出产运营的限制,缩短产物交付周期。同时,公司可同步推进芯片使用性开辟、封拆工艺优化及测试法式开辟,构成“设想—封测—验证”的快速迭代闭环,及时响应分歧客户正在容量、频次、功耗、封拆尺寸和靠得住性等方面的定制化需求,提高新产物试产、客户认证及批量交付的效率。
项目达产后平均每年新增 690万条内存条产 品,较现有的 203。84万条提拔 3。39倍。
公司持久深耕光伏导电浆料范畴,已构成较强的自从研发能力,并正在TOPCon、TBC、HJT等手艺线的金属化浆料范畴构成系统的专业手艺堆集。
综上,本次募投项目均环绕公司现有从停业务及既有手艺平台开展。项目一和项目三相关产物或营业已实现批量发卖或规模化运营,手艺线、出产工艺、人员储蓄和客户验证具备现实根本,公司具备相关产物的量产及项目运营能力;项目二和项目四系对现有研发平台的弥补和提拔。因而,本次募投项目不存正在因缺乏营业根本、焦点手艺、人员储蓄、客户验证或量产能力而无法实施的严沉不确定性。
正在当前窄线宽网版上具备优异印刷性 能,且其导电性、烧结机能及附出力均 有较优异表示的 BC导电浆料,处理 P-poly和 N-poly接触较难的问题,实 现 n-poly接触电阻≤0。5欧姆,p-poly接 触电阻≤1。5Ω,同时细线um 也能无效降低 BC电池的出产成本,最 大限度阐扬 BC电池的劣势,推进整个 光伏行业的高效化历程。
光伏财产是全球能源布局转型的主要成长标的目的,世界都高度注沉光伏财产的成长。按照中国光伏行业协会的数据,目前全球已有多个国度提出了“零碳”或“碳中和”的天气方针,成长以光伏为代表的可再生能源曾经成为全球范畴的普遍共识,叠加光伏发电正在越来越多的国度和地域曾经成为最具合作力的能源形式,估计将来跟着光伏组件功率持续提拔、光储平价历程加速,以及新兴市场拓展、老旧项目更新裁减、AI算力核心能源扶植等持久需求的逐渐落地,全球光伏新增拆机将持久连结持续增加的态势。2025年 11月 22日,二十国集团带领人峰会(G20峰会)通过《二十国集团带领人约翰内斯堡峰会宣言》,颁布发表支撑通过现有方针取政策,配合鞭策到 2030年全球可再生能源拆机容量增至2022年的三倍。全体来看,全球光伏市场仍然具备广漠的增加空间。
公司 2025年存储芯片的封拆年化产能、FT测试年化产能别离为 3,000万颗和 2,800万颗,本项目估计每年新增封拆产能 8,500万颗、FT测试产能 9,600万颗、老化测试产能 4,500万颗。3。43倍。新增老化测试产能 4,500万颗,系正在 FT测试产能的根本上,进一步耽误测试价值链。
“半导体封拆研发核心项目”,次要用于购买研发厂房扶植、研发设备的购买等。本项目聚焦夹杂键合、硅通孔毗连等下一代先辈封拆焦点工艺研发,将有帮于公司正在前沿手艺范畴建立更深挚的学问产权壁垒和手艺储蓄,进一步巩固现有的一体化财产链劣势,为存储营业的可持续成长供给焦点手艺支持。
公司本次扩充的光伏浆料产能次要系低银浆料产能,公司目前产能次要系纯银浆料。公司本次扩充低银浆料产能,次要系一方面,正在银价高企的布景下,下旅客户对低银、少银浆料的需求持续添加;另一方面,按照已量产的少银产物环境,低银浆料的单瓦浆料耗用量高于纯银浆料,公司需要添加相关产能以应对下逛市场对相关产物的需求提拔。
本项目拟扶植存储芯片封拆、测试产线,次要用于扩大公司现有存储芯片封拆测试能力。项目完成封拆和测试后的产物仍为公司现有及后续迭代的 DRAM存储芯片产物,项目本色上属于对现有存储芯片封拆测试产能的扩充。拟出产产物取公司现有产物的具体对比环境如下?。
TOPCon银铜浆料通过优化铜基材料系统取概况接触特征,虽然银铜浆料的单片电池耗用量高于纯银浆料,但仍可以或许正在维持高导电性取靠得住性的同时,大幅降低银用量,关乎电池制制环节的计谋平安取持久成本合作力;夹杂镍贱金属浆料,则通过镍等贱金属的协同感化,正在电机能取附出力的根本上,实现较低的金属化成本取更不变的供应系统。
正在手艺和财产链协同方面,公司原有玻璃系统、无机系统和金属粉体配方能力能够充实赋能“少银化”“无银化”营业。光伏银浆的银粉制备、银包铜浆料及铜粉抗氧化等方面深挚的专利和手艺堆集,有帮于公司环绕“金属粉体——玻璃系统——无机载体——浆料配方——客户使用”开展协同开辟。
正在存储芯片范畴,演讲期内,公司通过收购因梦控股和江苏晶凯,建立了贯穿“DRAM芯片使用性开辟设想—晶圆测试分选—芯片封拆及成品测试”的一体化财产系统。2025年度,公司存储芯片营业实现停业收入 50,290。06万元,较2024年的 7,454。45万元同比增加 574。63%。
2023-2025年,公司光伏银浆的产能操纵率别离为 90。70%、89。34%、65。89%,呈下滑趋向;2025年,公司存储芯片测试和封拆的产能别离为 2,800万颗和 3,000万颗,产能操纵率别离为 105。96%和 64。48%。
TOPCon光伏导电浆料根本上构成的少银化、贱金属化迭代产物。拟出产产物取公司现有产物的具体对比环境如下。
三、连系项目二和项目四研发投入的次要内容、手艺可行性、研发预算及时间放置、目前研发投入及进展、已取得或估计可取得的研发等,公司已有人员、手艺储蓄取拟研发项目标差别等,申明项目二和项目四的需要性,拟构成的研发的细分使用范畴以及对公司从业的具体影响!
项目一拟出产 TOPCon银铜浆料和夹杂镍贱金属浆料,是公司次要产物光伏导电银浆的迭代升级产物,均已实现量产;项目二是公司依托公司现有光伏导电浆料手艺平台,环绕钙钛矿/晶硅叠层电池浆料、低温纯铜浆料、TBC电池浆料、超细线印刷浆料等标的目的开展研发,以加强公司将来市场所作力。
“存储芯片封拆测试项目”,次要办事于现有封拆测试产能的提拔,募集资金次要用于厂房扶植及设备购买。存储营业板块系公司近年来沉点结构的计谋板块。公司现有的封拆、测试产能已无法满脚市场需求。本次募投项目标实施,能够无效弥补存储芯片的封拆测试产能,抓住市场成长机缘,夯实公司第二增加曲线,加强全体盈利能力。
1、相关募投项目均系正在现有成熟营业上的产物迭代或手艺升级,取现有产物正在手艺线、下旅客户范畴等方面具有较高的分歧性,不存正在进入新产物、新范畴的环境。
本项目新减产能全数面向公司系统内存储芯片的封拆测试需求,产能消化具有确定性的内部需求支持。2025年,公司存储芯片营业实现停业收入 5。03亿元,同比增加 574。63%,且演讲期内公司封拆测试产能操纵率持续上升、测试环节已处于满负荷运转形态,系统内封测需求已较着超呈现有产能的承载能力。公司存储芯片营业出货量的增加将为本项目标封拆测试订单。跟着公司存储芯片营业规模的持续扩张,系统内需求即可为新减产能供给根本性的消化保障。
本项目建成后,公司将构成“晶圆测试—FCBGA/FCCSP封拆—FT测试—老化测试”的全流程一体化办事能力。一方面,公司封拆、测试设备的产能、从动化程度和设备精度获得提拔,公司可衔接要求更高的封拆测试营业订单,有帮于公司切入中高端存储产物封测市场;另一方面,新增老化测试产能使公司具备衔接车规级、工业级等对靠得住性验证具有刚性需求的高附加值订单的能力,通过办事链延长加强客户黏性,保障产能消化的可持续性。
(二)分项目列示拟出产产物取公司现有产物正在具体产物系列、使用范畴、下旅客户、次要原材料、焦点手艺线等方面的区别取联系,申明实施后对刊行人营业提拔的具体方面。
可正在300℃下(远低于铜烧熔点),实 现烧结的导电浆料,用于替代保守光伏 电池片金属化用的导电浆料,以实现大 规模降本。
项目四次要用于先辈封拆研发平台的扶植,研发标的目的次要集中正在夹杂键合、硅通孔毗连等先辈封拆工艺的研发。募集资金次要用于领取地盘出让金、扶植厂房、采办研发设备等。
综上所述,本项目将新增每年 8,500万颗封拆产能、9,600万颗 FT测试产能、4,500万颗老化测试产能具备合,具体表示正在?。
综上所述,演讲期内,本次募投项目相关产物或营业的收入规模持续连结增加,属于现有成熟营业。本次募投项目均系环绕公司现有从停业务实施,取现有产物正在原材料供应、产物使用范畴、客户群体及发卖渠道等方面均连结分歧性和连贯性。
“年产 2000吨贱金属少银光伏浆料项目”次要处置 TOPCon银铜浆料和夹杂镍贱金属浆料的研发和出产,属于上市公司现有产物的迭代升级,是上市公司外行业少银/无银金属化趋向的环境下,把握手艺变化机缘、建立将来焦点合作力的环节计谋行动;本项目标成功实施不只可以或许降低贵金属银价波动带来的的下降有较大帮帮;项目建成后,公司将构成笼盖“银浆——银铜浆——贱金属浆”的完整产物矩阵,可以或许为下逛电池客户供给更具成本效益、供应链更平安的金属化处理方案,将进一步巩固并提拔公司正在全球光伏浆料范畴的焦点合作力和市场领先地位。
④深化取现有客户的协同,提高客户笼盖深度和客户粘性。光伏导电浆料具有客户认证周期较长、配方取客户电池工艺婚配度要求较高档特点。项目产物面向公司现有及新增 N型光伏电池客户,公司可依托既有客户资本、发卖渠道及现场手艺办事系统,按照分歧客户电池布局、印刷和烧结工艺开展配方适配和持续迭代,正在满脚客户降本需求的同时扩大单一客户的产物供应品类和合做深度。
本项目新增年产 2,000吨贱金属少银光伏浆料产能系基于行业少银/无银化手艺趋向、公司市场地位及客户导入进度做出的计谋性结构。为保障新减产能的无效消化,公司制定了如下具体办法?。
(一)连系出产产物的扩产倍数、现有产能操纵环境、产物市场需求及具体使用范畴、行业合作环境、刊行人市场拥有率、正在手订单或意向性和谈以及同业业可比公司扩产环境等,区分项目申明项目一和项目三扶植的需要性、新减产能的合及具体消化办法。
综上,项目三的扩产幅度系公司存储行业高增加趋向、婚配本身营业迸发式扩张及下旅客户需求增加而做出的前瞻性产能结构,产能扶植及爬坡节拍取市场需求节拍相契合,扩产规模具有合,取对应细分营业增加幅度、客户需求相婚配。
演讲期内,受现有产能规模,公司存正在将部门封拆测试订单委托外部厂商完成的景象。本项目建成后,该部门存量委外订单将逐渐转回自有产线出产,可间接为新减产能的根本负荷,既降低了委外加工溢价、缩短了交付周期,亦为项目投产初期的产能爬坡供给了现实订单支持。
近期同业业上市公司拟实施的同类扩产项目有:①深科技(000021。SZ)2026年 5月 27日通知布告的子公司高端存储芯片封测产能扩充项目;②江波龙(301308。SZ):2025年度向特定对象刊行股票募投项目之一的“半导体存储高端封测扶植项目”;③通富微电(002156。SZ)2026年度向特定对象刊行股票募投项目之一的“存储芯片封测产能提拔项目”;④德明利(001309。SZ)2025 年度向特定对象刊行股票“内存产物(DRAM)扩产项目”。可比项目标投资额环境如下。
本项目不间接新增取现有营业完全分歧的存储芯片产物系列,次要 是扩大公司现有存储芯片产物的封拆和测试能力。项目产物系列取 公司现有产物具有延续性,具体规格会按照晶圆型号、客户需乞降 终端产物迭代进行响应调整。
本项目产物属于公司现有光伏导电浆料产物系统的构成部门,次要 是正在现有导电浆料根本上提高铜、镍等贱金属利用比例、降低贵金 属银用量,属于产物配方和材料系统的迭代升级。
正在存储营业方面,公司已具备结实的封拆手艺根本。江苏晶凯具有一支经验丰硕的资深手艺办理团队,正在存储芯片封测范畴具有深挚的手艺积淀,因梦控股团队亦处置存储行业近二十年,正在存储产物使用性开辟设想方面具有较为丰硕的经验。2026年 3月,公司礼聘国际半导体封拆范畴权势巨子专家史国均博士加盟出任首席计谋科学家,其逾三十年的先辈封拆取电子材料学术积淀,取本次沉点攻关标的目的高度契合,可为项目实施供给焦点手艺引领。财产化层面,公司一体化结构为研发供给高效通道,募投项目可间接正在财产链内实现快速验证和财产化使用,缩短手艺冲破到产物上市的时间周期,提拔研发投入产出效率。
TOPCon银铜浆料设想产能 1,500吨、夹杂镍贱金属浆料设想产能 500吨。本项目所得税后内部收益率为 18。03%,税后静态投资收受接管期为 10。04年(含扶植期)。
光伏浆料的次要原材料为贵金属白银,其单价高、价值占比大,公司对客户发卖光伏浆料的价钱也是以市场银点价钱为根本订价。因为市场银点价钱波动较为猛烈,下旅客户凡是不向浆料厂商下持久订单,而是按照银点环境和现实出产需求择机小批次、多批量的下达订单。因而,公司光伏浆料没有持久正在手订单,框架合同中凡是不商定订单数量。截至 2026年 7月末,公司光伏浆料正在手订单155。58吨,对应订单金额约 20亿元。
公司将以本项目财产化能力取“下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”的研发能力构成“研发—量产”协同:依托 Solamet?铅-碲化物玻璃系统、银包铜导电浆料及铜粉抗氧化等焦点专利手艺,持续推进贱金属浆料的银含量下探取机能优化,并储蓄纯铜浆料、TBC浆料等下一代手艺。通过“量产一代、储蓄一代”的产物迭代节拍,确保公司正在少银/无银化手艺演进中一直处于领先身位,从底子上保障新减产能正在整个运营期内的持续消化能力。
①存储行业进入 AI驱动的“超等周期”,封拆测试环节产能持续严重,为本次扩产供给了广漠的市场空间。自 2025年下半年以来,受 AI算力需求迸发式增加影响,全球存储芯片市场进入布局性供需失衡阶段:单台 AI办事器 DRAM用量为保守办事器的 8至 10倍,三星、SK海力士、美光三大国际原厂及国内存储原厂进入扩产周期以满脚大幅增加的市场需求,但供需缺口估计持续至 2027年当前。行业景气已沿财产链传导至封拆测试环节,存储封测产能趋于严重。公司此时扩充存储封测产能,系行业景气上行周期、把握市场窗口期的需要行动?。
由上表可知,全球光伏浆料行业排名前五名均为中国境内企业,帝科股份取同业业公司聚和材料市场份额接近,两家企业配合处于行业第一梯队。
2025年,公司存储芯片营业实现停业收入约 5。03亿元,同比增加 574。63%,营业规模呈迸发式增加;同期公司测试产能操纵率已达 105。96%,测试环节处于超负荷运转形态,现有产能取营业增加速度的错配曾经。本项目扶植期 2年,投产后运营期产能操纵率按 40%、60%、80%、90%逐年爬坡,产能扶植取节拍和存储芯片市场的增加速度及公司营业的扩张趋向相契合。项目建成后,将补齐公司“芯片使用性开辟设想—晶圆测试分选—芯片封拆及成品测试”一体化财产系统中的产能短板,为公司把握本轮行业景气周期供给产能保障。
当前,正在人工智能、大数据、5G取从动驾驶等前沿手艺的迅猛成长驱动下,存储芯片行业正迈入新一轮快速成长周期,DRAM市场景气宇持续提拔。按照TrendForce2026年 5月的预测,全球存储芯片市场正送来 AI驱动的迸发式增加,因为 AI成长从?型模子锻炼转向以推理为核?的 Agentic AI(代办署理式 AI)应?,驱动存储器需求布局性扩张,估计 2026年及 2027年全球 NAND Flash取 DRAM市场规模预期别离达到8,893亿美元及1。28万亿美元,此中DRAM产值估计2026年及 2027别离为 6,187亿美元、9,033亿美元,同比增加 303%和 46%,NAND Flash2026年及 2027年产值别离为 2,706亿美元、3,794亿美元,同比增加 281%和 40%。
本项目扶植期 2年,投产后运营期产能操纵率按 40%、60%、80%、90%逐年渐进爬坡,至运营期第 4年方达到 90%的不变操纵率,且未按满产测算。渐进的产能节拍为公司客户认证、订单堆集预留了充脚的时间窗口,使产能消化压力得以正在较长周期内分摊化解,取存储市场需求及公司营业的扩张节拍相契合,无效降低了产能集中带来的消化风险。
公司次要处置高机能电子材料和存储芯片相关产物的研发、出产取发卖。此中,光伏导电浆料是公司持久深耕的焦点营业;演讲期内,公司通过收购因梦控股和江苏晶凯,切入存储芯片范畴,目前曾经成为公司营业的主要构成板块。
演讲期内,公司正在全球光伏银浆市场拥有率稳居前二,且正在 N型 TOPCon电池用导电浆料细分市场连结领先;正在少银化范畴,公司系行业内最早实现银包铜浆料规模化贸易使用的厂商,市场先发劣势显著,为本次募投项目新增 2,000吨贱金属少银浆料产能的消化供给了的市场地位保障!
本次募投项目涉及新减产能的项目系项目一及项目三,此中项目一新减产能包罗 1,500吨 TOPCon银铜浆料和 500吨夹杂镍贱金属浆料,相关产物公司已实现量产。项目三新减产能次要系存储芯片封拆测试产能,系公司对现有封拆测试产能的扩充。
请保荐人核查并颁发明白看法,请会计师核查(1)-(7)(10)并颁发明白看法,请刊行人律师核查(9)(10)并颁发明白看法。
综上,光伏导电浆料行业已构成国产厂商从导、头部企业集中的合作款式,公司处于行业第一梯队,并正在 N型 TOPCon产物布局、铜基少银化量产使用及手艺协同方面构成必然合作劣势。本次募投项目实施有帮于公司将现有手艺和客户根本进一步为批量供应能力,具有充实的营业合和计谋需要性。
项目一次要产物为 TOPCon银铜浆料和夹杂镍贱金属浆料,产物次要用于光伏电池片出产环节,其近年来市场需求总体上升,且估计将来对低银、少银浆料的需求将持续添加。
本项目取公司现有存储芯片封拆测试营业利用的次要原材料和耗材 根基分歧,供应商系统及采购模式能够沿用,具体原材料会按照不 同存储芯片型号、封拆形式和客户手艺要求进行调整。
一、申明本次募投项目相关产物或营业正在演讲期内的运营环境及收入规模,能否属于现有成熟营业;分项目列示拟出产产物取公司现有产物正在具体产物系列、使用范畴、下旅客户、次要原材料、焦点手艺线等方面的区别取联系,申明实施后对刊行人营业提拔的具体方面;涉及新产物的,连系手艺可行性、人员储蓄、客户认证环境、所处研发出产阶段等环境申明公司能否具备相关新产物的量产能力;连系前述环境申明本次募投项目标实施能否存正在严沉不确定性?。
2025年,公司存储芯片营业收入约 5。03亿元,虽然较 2024年的 7,454。45万元有较大幅度增加,但收入绝对规模较小,市场拥有率仍较低。按照 TrendForce的预测,DRAM市场 2026年产值估计达 6,187亿美元。因而,久远看,公司存储营业具有较大的成漫空间。
公司设有江苏省工程手艺研究核心、江苏省工业企业手艺核心、江苏省外国专家工做室、江苏省工程研究核心、无锡市沉点尝试室、国度博士后科研工做坐,被评为高新手艺企业、国度学问产权劣势企业、沉点产物、工艺“一条龙”使用示范推进机构、江苏省先辈级智能工场、无锡市准独角兽企业、无锡最具立异成长聚才单元和无锡市二十佳新锐企业等,积年来获得中国专利优良、江苏省科学手艺、无锡市起飞、无锡市专利金等多项荣誉。截至 2025年 12月末,公司具有研发人员约 470人,公司优良的研发人员储蓄为项目二实施供给无力支持。
受上述需求增加及供需关系改善影响,存储行业近期呈现产物价钱回升、次要厂贸易绩增加、供应链资本趋紧和扩产投入添加等特征,市场活跃度较着提拔。
本项目产物取公司现有光伏导电浆料的使用环节分歧,均用于光伏 电池金属化。本项目愈加聚焦光伏电池浆料的少银化、贱金属化需 求,行业成长趋向。
“年产 2000吨贱金属少银光伏浆料项目”沉点结构 TOPCon银铜浆料取夹杂镍贱金属浆料产线,可以或许无效婚配下逛 N型电池产能的快速扩张需求,为鞭策贱金属浆料规模化使用、持续降低对贵金属的依赖供给切实支持,是无效应对N型手艺带来的银耗布局性上升、落实行业“少银化”降本策略的焦点行动;不只有帮于降低对贵金属的依赖,缓解金属化环节的成本压力,还能削减原材料价钱波动带来的风险,从而维持光伏平价上彀的市场所作力。
③加强客户响应能力并拓展存储产物使用场景。项目产物仍次要办事于公司现有及新增存储芯片客户,可以或许操纵公司已有客户资本和渠道,进一步拓展消费电子、智能终端、AIoT、数据核心及端侧 AI等使用范畴。封拆测试产能和手艺能力的提拔,有帮于公司按照客户产物规格和上市节拍快速完成导入、验证取交付,加强客户合做不变性。
②加速研发财产化,加强规模化出产和批量交付能力。公司已构成超细线印刷、掺镍低银含浆料、高铜浆料、铜浆及金属钝化等手艺方案,项目实施后,公司可将现有手艺堆集和客户验证为不变、规模化的出产能力,提拔少银及贱金属浆料的批次不变性、质量分歧性和持续交付能力,加强产物的批量化供应能力。
④公司具备实施募投项目标焦点手艺储蓄取人才团队劣势。公司银包铜浆料已实现规模化量产,正在该细分范畴全体处于领先地位,同时,公司 Solamet?营业具有铅-碲化物玻璃系统、银包铜导电浆料及铜粉抗氧化等焦点专利取手艺,处理了贱金属引入光伏导电浆料的氧化、扩散等环节难题,取本次募投项目标手艺线高度婚配,为项目成功实施奠基根本。
公司 2025年收购江苏晶凯后新增封拆测试产能,次要衔接上市公司系统内部存储芯片营业的封拆、测试需求,正在存储芯片市场需求兴旺的布景下,全体产能操纵率较高。此中,封拆产能操纵率约 65%,低于测试产能操纵率,次要缘由系①公司封拆营业的焦点原材料为晶圆裸片(Die),而演讲期内晶圆供应链呈现布局性严重态势,中小采购从体获取 Die的难度较着上升;②部门产物利用公司现有封拆设备无法满脚部门客户要求,因而公司将部门芯片封拆工序委托给外部第三方,2025年,公司委外封拆数量约 430万颗。
能实现<10um烧结线%的高宽 比,银浆耗量降低≥5%,具有较低的接 触电阻、金属复合,而且无断栅、脱膜 不良、栅线零落等非常!
从公司内部的营业分工看,因梦控股次要担任 DRAM芯片的使用性设想取开辟:正在收到客户订单需求后,因梦控股对相关产物开展使用性设想,并将晶圆的封拆、测试环节委托江苏晶凯完成;上述工序完成后,江苏晶凯将加工完毕的存储芯片交付因梦控股,由因梦控股向下旅客户完成最终交付。江苏晶凯自成立以来即次要衔接因梦控股及其子公司的封拆、测试订单,两边已构成持久不变的营业协同关系。公司收购江苏晶凯后,存储芯片的封拆、测试环节正式纳入公司系统内,成为公司存储营业垂曲一体化结构的主要构成部门。
公司以人才成长为焦点,凭仗多年的堆集,具有了经验丰硕的办理人员、手艺团队和出产团队。正在光伏浆料方面,公司的办理团队对光伏行业的成长以及客户需求有深刻认识,可以或许把握新兴营业和将来成长标的目的,并凭仗深挚的手艺堆集、经验丰硕的研发和出产办理人才、完美的研发系统,无效推进本次募投项目标实施。TOPCon银铜浆料和夹杂镍贱金属浆料均具有广漠的市场前景,公司正在光伏电池范畴常年堆集的客户劣势、优良的品牌出名度、较强的市场拥有率劣势均为本次募投项目标成功实施供给了充实的市场保障。
综上,本项目新减产能具备头部客户量产导入、行业渗入加快、境外市场拓展等多条理消化径,共同渐进式的产能爬坡放置及持续的手艺迭代保障,新减产能估计可以或许获得无效消化,不存正在产能过剩的严沉风险。
能实现 5um以内超细线钢板的印刷, 实现烧结线%的高宽比 银浆耗量降低≥5%,具有较低的接触电 阻、金属复合,而且无断栅、粗线结点 等质量不良!
④新增老化测试产能系完美测试价值链、提拔单颗价值量的需要投入。老化测试(Burn-in)系存储芯片靠得住性验证的环节环节,车规级、工业级及企业级存储产物对老化测试具有强制性要求。公司现有测试产能次要正在 FT测试环节,无法满脚客户的老化测试需求,既影响交付效率,亦使公司无法获取测试价值链后段的增值收益。本次新增 4,500万颗老化测试产能后,公司将构成“封拆——FT测试——老化测试”全流程办事能力,单颗芯片办事价值量显著提拔,同时加强对车规、工规等高附加值客户的拓展能力,取公司产物布局升级标的目的相婚配; ⑤本次扩产倍数较高系现有产能基数较低所致,扩产后产能规模仍显著低于可比公司,扩产规模取市场需求及公司客户拓展进度相婚配。公司本次封拆、FT测试扩产倍数别离为 2。83倍和 3。43倍,概况倍数较高,次要系现有产能基数仅3,000万颗和 2,800万颗所致;扩产完成后,公司存储封测产能规模仍低于江波龙等一体化厂商的自建封测产能。同时,公司已就新减产能取次要客户进行前置沟通,新减产能消化具有明白的市场保障。
封拆和测试系存储芯片晶圆制制完成后构成可对外发卖成品芯片的环节出产环节,间接影响产物良率、质量不变性及交付能力。公司通过收购因梦控股和江苏晶凯,已构成“芯片使用性开辟设想—晶圆测试分选—芯片封拆及成品测试”的一体化财产结构。本次自建新增封测产能,系对公司现有存储芯片财产链的进一步完美和对成熟营业的产能扩充,其需要性次要表现正在以下三个方面: 其一,自建产能有益于强化成本节制取良率办理。相较于依赖外部封测产能,自建封测产能可以或许削减委外加工溢价、运输仓储及沟通协调等两头环节成本,并实现晶圆测试、封拆、FT测试和老化测试等各环节出产数据的无效跟尾取全程逃溯。公司可按照晶圆测试成果,对分歧机能品级的芯片婚配响应的封拆工艺、测试方案及使用场景,及时定位良率损耗环节,提高晶圆操纵率和产质量量不变性,从而进一步加强存储芯片营业的成本节制能力。
从供给款式看,行业高集中度取产能布局性转移配合加剧了供需缺口。全球DRAM市场近 90%的无效产能集中于三星、SK海力士、美光三大原厂,三大原厂将 70%以上的新减产能向 HBM、DDR5等高毛利产物倾斜,叠加 HBM对晶圆产能的耗损约为尺度 DDR5的 3-4倍,保守 DRAM及 NAND供给遭到较着挤占。而存储晶圆厂从扶植达到产凡是需要 18-36个月,供给刚性较强,市场遍及估计本轮供需缺口将延续至 2027年当前。
公司 2025年光伏浆料的年化产能约 2,778吨/年,本项目新增光伏浆料年化产能 2,000吨/年,扩产倍数约为 0。72。
自收购因梦控股和江苏晶凯以来,公司存储营业已展示出快速的增加势头,出货量和收入规模均同比大幅增加,2025年,公司存储芯片营业收入达到 5。03亿元,曾经成为公司从停业务的主要构成部门。面临当前市场供给严重、需求兴旺的场合排场,公司现有产能已难以满脚快速增加的市场需求;因而,扶植本项目是行业成长趋向、抓住市场窗口期、保障产物供应,打制第二增加曲线)行业合作环境及刊行人市场拥有率。
正在产物布局方面,公司正在业内最早构成少银化量产方案,已取龙头客户合做实现 TOPCon电池量产使用,估计 2026年出货量无望达到百吨级。
①弥补存储芯片封拆、测试产能,冲破现有产能束缚。公司存储营业近年来成长较快,同比增加 574。63%,且目前仍正在快速成长中。将来,跟着 AI根本设备对存储芯片产物需求的持续添加以及存储芯片容量、带宽等要求的不竭提高,估计现有封拆和测试产能已难以满脚将来营业需要。项目建成后将无效补没收司封拆、测试产能,可显著提拔公司衔接客户订单和持续不变交付的能力。
o ①正在≤200°C/ ≤130 C下实现金属化固 化/烧结 o ②正在极端热轮回(±120 C)和辐射环 境下连结不变的电机能 ③削减正在低氧近地轨道(LEO)中 的氧化和电迁徙风险。
③焦点客户笼盖头部电池厂商且合做深挚,为产能消化供给间接支持。公司焦点客户涵盖晶科能源、通威股份、晶澳科技等头部电池厂商,并取之成立了持久不变的合做关系。公司使用于 TOPCon电池后背的银包铜浆料已正在头部客户实现持续量产。少银化产物凡是需取下旅客户进行结合开辟、验证导入,公司取多家头部客户正在银包铜浆料范畴已完成的导入验证取量产使用,形成本次募投项目产能消化间接、无力的保障。
⑤合理放置产能扶植取爬坡节拍,实现产能取市场培育的动态婚配 本项目扶植期 24个月,投产后按 6年逐渐达产,渐进的产能节拍取少银化产物的客户验证周期、市场渗入历程相契合,产能消化压力得以正在长周期内分摊化解,无效降低了产能集中的消化风险。
正在规模方面,公司 2024年光伏导电浆料销量正在全球排名第一;2025年公司该产物销量为 1,829。16吨,稳居行业前列。
贵所于 2026年 7月 29日出具的《关于无锡帝科电子材料股份无限公司申请向特定对象刊行股票的审核问询函》(审核函〔2026〕020067号)(以下简称“《问询函》”)已收悉,无锡帝科电子材料股份无限公司(以下简称“帝科股份”、“公司”或“刊行人”)取兴业证券股份无限公司(以下简称“保荐人”)、上海市通力律师事务所(以下简称“刊行人律师”)及兴华会计师事务所(特殊通俗合股)(以下简称“申报会计师”)等相关各方对问询函相关问题逐项进行了落实,现对《问询函》答复如下,请审核。
①“少银/无银化”手艺演进趋向,本次募投项目市场空间广漠且持续增加。跟着全球光伏新增拆机规模和光伏电池片产量的高速增加,光伏导电浆料市场规模持续扩大。取此同时,白银供给持久不脚,且银价持续高位运转,金属化环节的银耗成本已成为限制光伏财产降本的环节要素。外行业总体去产能、调布局的过程中,以银包铜为代表的少银化金属化方案加快渗入,晶科能源等头部厂商“后背银包铜浆料+反面银浆”方案已实现规模化使用。公司本次募投的TOPCon银铜浆料、夹杂镍贱金属浆料标的目的,精准卡位行业少银/无银化手艺变化的环节赛道,手艺成长趋向,成长潜力庞大。
项目二总投资为 18,278。34万元,投资明细次要包罗地盘购买、厂房扶植、设备购买及安拆等,拟利用募集资金 17,400。00万元,拟投入募集资金低于项目投资总额的部门,由公司按照项目实施进度以自筹资金处理。具体投资预算放置如下。
本项目拟开展的存储芯片封拆测试营业,取公司现有存储芯片营业正在具体产物系列、使用范畴、下旅客户、次要原材料、焦点手艺线、出产设备及工艺流程等方面不存正在严沉差别。本项目录要是通过新增设备和产线扩大现有封拆测试产能、提拔设备从动化程度及加工精度,加强存储芯片一体化出产及交付能力,属于公司现有成熟存储芯片营业的产能扩充。
开辟和验证低温银(Ag 及银-铜(Ag-Cu)金属 化浆料,以实现靠得住的 反面和后背电极,用于 正在低地球轨道(LEO) 下运转的 p-HJT和 HJT-钙钛矿叠层电池, 同时满脚 4-6年使命周 期内的电气、机械和耐 久性要求!
截至 2025年 12月末,公司累计获得授权发现专利近 300项。公司持续推进超细线手艺、低银浆料手艺、高铜浆料手艺、纯铜浆手艺等少银/无银金属化方案开辟,此中部门铜基少银金属化方案已取下逛龙头客户合做实现量产使用,纯铜浆方案亦已取得较好的电机能、工艺性取靠得住性表示。公司丰硕的手艺储蓄能为项目二的成功实施供给主要保障。
婚配超细线钢板的具有 优良印刷机能、塑形能 力、低接触电阻、低金 属复合特征的 TOPCon 反面导电银浆。
同业业上市公司姑苏固锝2024年向特定对象刊行股票的募投项目之一“年产太阳能电子浆料 500吨项目”系同类型项目,其规划投资额、产能环境如下。
①优化光伏导电浆料产物布局,加强少银化、贱金属化产物供给能力。项目建成后将构成年产 2,000吨少银/低银贱金属光伏浆料的出产能力,此中包罗将由保守银浆及现有少银浆料进一步向银铜、掺镍等低银含量产物延长,可以或许更好笼盖 N型 TOPCon、TBC等电池手艺线下分歧栅线类型、分歧银含量及分歧降本需求,进一步丰硕产物组合。
公司次要采用自从研发模式,设立了研发核心,下设研发部、研发办理部、使用手艺部,各部分取发卖部分彼此共同,可按照市场手艺变化或客户产物需求,制定新产物开辟打算和研发方案,组织团队开展产物筹谋取研发工做,并持续小试、中试和批量出产阶段的客户反馈,及时调整产物方案,确保产物研发取市场、客户需求精准婚配。公司一直注沉手艺研发的持续投入,亲近关心上下逛手艺变化,依托高本质研发团队推进产物手艺更新,具备优良的下逛需求前瞻性、快速响应能力取产物开辟能力。依托成熟完美的研发模式,公司将研发标的目的取市场、客户需求慎密连系,成功搭建了从市场取客户需求阐发、产物取手艺开辟、试样、批量出产到客户反馈的完整办事流程,持续连结手艺领先性,不竭提拔市场拥有率取品牌抽象。完美的研发办理机制,为本项目标实施奠基了根本。
由上表可知,公司光伏导电浆料 2025年产能操纵率为 65。89%,同比有所下降,次要缘由系受行业周期、产能基数扩大和白银价钱波动配合影响的成果。起首,近年来光伏财产链各环节产能集中,电池片等下逛环节阶段性供需错配、价钱合作加剧,客户降本压力向辅材端传导,保守银浆产物价钱和盈利空间承压,下逛电池片行业处于深度调整期,导致市场对光伏浆料的需求增速有所减缓;其次,公司为巩固行业龙头地位,完美全球化财产结构,近年来通过并购、新设产能的体例提拔了本身的出产能力。演讲期内,为响应次要客户的需求新投产四川帝科,2025年收购浙江索特等,因而产能添加较多,正在产量全体波动不大的环境下导致产能操纵率下降;再有,正在高银价的布景下,下旅客户为节制成本,下达订单也呈现小批次、多批量的环境,公司的出产节拍也按照客户排产环境做了响应调整,因而表现为全体产能操纵率阶段性下降。
2025年全年,江苏晶凯封拆测试营业收入合计为 1。03亿元;2026年,封拆测试营业继续连结快速增加态势,仅上半年便实现封拆测试营业收入 1。01亿元(未经审计),接近客岁的总和。跟着公司存储芯片营业规模的持续扩张,系统内对封拆、测试产能的需求将同步快速增加,为本次募投项目新减产能的消化供给了确定性的内部需求支持。
公司本次向特定对象刊行股票募集资金总额不跨越 276,000。00万元,拟用于年产 2000吨贱金属少银光伏浆料项目(以下简称项目一)、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目(以下简称项目二)、存储芯片封拆测试项目(以下简称项目三)、半导体封拆研发核心项目(以下简称项目四)和银行贷款和弥补流动资金。
③国产存储财产链快速兴起,配套封测需求同步放大,公司扩产契合国产化替代趋向。2026年第一季度,长江存储 NAND、长鑫科技DRAM全球市占率已别离提拔至 6。8%和 7。5%,国产存储晶圆产能持续爬坡;国内存储模组及设想企业加快向“研发封测一体化”转型,珠三角、长三角已构成以模组、封测为焦点的存储财产集群。国产存储晶圆产出增加及模组厂商外包需求扩大,为本土第三方封测产能供给了确定性增量市场,公司扩产系衔接国产存储财产链配套需求的计谋结构?。
②公司现有存储封测产能规模偏小,难以满脚衔接支流客户规模化订单的门槛要求,扩产系冲破营业规模瓶颈的必然选择。存储芯片封拆测试系典型的规模经济型营业,下逛模组厂商、芯片设想公司正在遴选封测供应商时,对产能规模、交付保障能力设有明白的准入门槛。公司 2025年封拆、FT测试年化产能别离仅为 3,000万颗和 2,800万颗,取江波龙等具备亿颗级封测产能的一体化厂商及专业存储封测企业比拟存正在数量级差距,现有产能规模无法婚配头部客户的整单需求,亦难以通过多客户、多料号的排产组合摊薄固定成本。本次扩产后,公司封拆、FT测试产能将别离达到 1。15亿颗和 1。24亿颗,方具备进入支流客户供应链、衔接规模化订单的产能根本?。
本项目录要设备类型及工艺功能取现有封拆测试营业总体分歧,设 备型号、从动化程度、加工精度及产能规模将按照本项目产物要求 进行设置装备摆设和升级。
中国光伏新增拆机规模已持续多年位居世界首位。按照国度能源局发布的数据,2025年国内光伏发电新增拆机达 315。07GW,同比增加超 13。3%,创下汗青新高。中国光伏行业协会估计,2026年国内新增拆机量将较 2025年有所回调,但从 2027年起,国内新增拆机将逐渐回升增加,到 2030年估计将达到270~320GW。演讲期内,针对光伏行业的内卷式合作,国度从管部分取监管单元曾经出台明白指点看法,开展全方位专项“反内卷”管理工做,鞭策光伏行业从头回到健康可持续的成长轨道。瞻望将来,国内光伏行业仍将继续为鞭策全球能源洁净转型、世界经济低碳增加做出积极贡献。总体来看,国表里“零碳”愿景取可再生能源政策方针不竭提标,自上而下驱动光伏财产下逛拆机增加,进一步夯实了光伏行业远期成长空间简直定性取成长性。跟着全球“双碳”历程持续推进,光伏行业将来成长空间十分广漠。
(三)涉及新产物的,连系手艺可行性、人员储蓄、客户认证环境、所处研发出产阶段等环境申明公司能否具备相关新产物的量产能力。
项目建成达产后,子公司深圳沛顿估计每年 添加封拆产能 6,000万颗晶粒及测试产能 9,600万颗芯片;子公司合肥沛顿存储估计每 年添加封拆产能 34,560万颗晶粒?。
项目三的扩产规模系公司基于存储行业成长趋向、本身营业增加速度及下旅客户需求变化做出的前瞻性结构,新减产能规模具备明白的市场需求根本,取对应细分营业的增加幅度及客户需求相婚配,具体缘由如下。
两类产物均由导电相、粘结相和无机载体等构成,原材料根基形成 及采购系统总体分歧。次要区别正在于,本项目产物以银铜粉、镍粉 等贱金属材料替代部门银粉,降低银含量,金属粉体的构成和配比 有所分歧。
正在系统内需求之外,公司依托取计谋合做伙伴的慎密合做持续拓展客户资本,2026年以来已开辟中兴电子等优良客户,客户笼盖面及订单储蓄不竭扩大。同时,本轮存储行业超等周期,带动长江存储、长鑫科技等国内原厂扩产及本土模组厂商快速成长,财产链后道封测外包需求持续外溢,公司将凭仗一体化的全流程办事能力积极衔接行业增量需求,为达产后的产能操纵供给充脚的外部需求储蓄。
近年来,下逛电池手艺线快速迭代。按照中国光伏行业协会《中国光伏财产成长线年 N型 TOPCon电池市场占比达到 87。6%,PERC电池市场占比下降至 3。0%。支流电池手艺转换要求浆料企业同步提拔接触机能、细线印刷能力、烧结窗口和靠得住性,可以或许快速完成客户工艺适配并不变量产的企业更具合作劣势。
综上,本项目拟出产产物取公司现有光伏导电浆料正在根本产物形态、使用范畴、下旅客户、次要原材料类别、出产设备及根本手艺平台等方面具有较高分歧性,次要区别正在于金属粉体构成、银含量以及抗氧化、低接触电阻和靠得住性节制等具体手艺要求。本项目属于公司现有光伏导电浆料产物的少银化、贱金属化迭代升级,不涉及进入新的营业范畴。
③提拔产物降本价值和市场所作力。项目产物通过银包铜粉或镍粉等贱金属材料替代部门银粉,正在连结导电性、接触机能、烧结工艺适配性和持久靠得住性的根本上降低银用量,有帮于缓解下逛电池厂商受银价波动和银耗上升带来的成本压力。由此,公司可以或许由纯真供给导电材料进一步提拔为向客户供给兼顾效率、靠得住性和成本的金属化处理方案,加强产物差同化合作力。
跟着头部电池厂商加速东南亚、中东、美国等境外产能结构,公司可依托Solamet?的品牌影响力和海外渠道,就近配套境外电池产能,打开贱金属少银浆料的境外增量市场,进一步拓宽新减产能的消化空间。
截至 2026年 7月末,公司存储芯片营业待交付芯片 273。32万颗,对应订单金额约 1。20亿元。
项目三拟扶植存储芯片封拆、测试产线,次要用于扩大公司现有存储芯片封拆测试能力,保障存储芯片产物的出产和交付。项目四则依托现有存储芯片封拆测试营业规模化运营根本,开展夹杂键合、硅通孔毗连等先辈封拆焦点工艺的研发。
本项目产物取公司现有存储芯片产物的使用范畴根基分歧,不会因 封拆测试产能扩充而发生底子变化。跟着新产物开辟和客户拓展, 本项目可进一步满脚端侧 AI等新兴使用范畴对存储芯片的需求。
综上,本次自建封测产能有益于缓解公司现有产能瓶颈,强化存储芯片全财产链协同能力,提拔成本、质量和交付的自从可控程度,取公司正在存储芯片范畴的持久成长计谋相婚配,具有需要性和合。
项目三新增的封拆测试产能,次要用于 DRAM产物的封拆、测试,笼盖消费电子、收集通信、智能家居、AIoT、工业节制及汽车电子等范畴。跟着 AI云办事器、端侧 AI、物联网和智能终端成长,下逛设备对存储容量、带宽、功耗及靠得住性的要求持续提高,带动 DRAM及相关封拆测试需求增加。
公司于 2024年 9月收购因梦控股,正式进入存储芯片范畴。因梦控股次要担任 DRAM芯片的使用性开辟设想。2025年 11月,公司通过收购江苏晶凯,充分封拆测试能力,建立涵盖“芯片使用性开辟设想—晶圆测试分选—芯片封拆及成品测试”的一体化财产系统。2025年,存储芯片行业送来 AI驱动的“超等5。03亿元,较 2024年的 7,454。45万元大幅增加,营业规模实现逾越式提拔。 |
